2021 年 7 月 27 日 – 英特尔今天公布了公司有史以来最详细的制程技术路线图之一，展示了从现在到 2025 年乃至更远的未来，驱动新产品开发的突破性技术。推进前沿技术要依靠与生态伙伴的密切合作，包括先进晶圆厂设备的供应商，以及帮助将基础性创新从实验室研发投入量产制造的研究机构等。英特尔有幸与生态中的所有关键参与者都建立了长期而深入的合作关系。
伙伴之声
“数十年来，应用材料（Applied Materials）与英特尔建立了深厚的合作关系，将晶体管和互连的创新付诸实践。随着英特尔在其最新的制程和封装路线图中继续突破技术的极限，我们期待着与英特尔紧密合作，加速未来的半导体制造。”
Gary Dickerson，应用材料公司总裁兼 CEO
“英特尔和 ASML 共同走在极紫外光刻（EUV）技术的前沿。随着英特尔不断拓展其全球工厂网络，我们随时准备提供能为未来创新做出贡献的最先进的 EUV。我们对下一代高数值孔径 EUV 倍感兴奋，它将使芯片技术取得更大进步。”
Peter Wennink ，ASML公司 CEO兼总裁
“IBM 和英特尔在尖端的半导体逻辑和封装方面有着悠久的创新史。从人工智能到混合云再到下一代系统，两家知名公司的合作将继续推动技术的前沿进步。我们很高兴能与英特尔在关键研究方面进行合作，开发基础性技术，支持整个电子产业未来数年的发展。”
Mukesh Khare，IBM 研究院混合云副总裁
“IMEC 携手合作伙伴，快速推进整个半导体生态的发展，共同应对越来越大的微缩挑战，推动摩尔定律超越‘ 1纳米’节点。在 IMEC 的合作伙伴中，英特尔是半导体创新的源头企业之一，在整个行业中享有特殊地位。作为我们先进微缩研究项目的战略伙伴，英特尔提供了独特而宝贵的知识，推动着整个生态的创新。”
Luc Van den hove ，IMEC总裁兼CEO
“从研发到量产，泛林集团（Lam Research）和英特尔长期以来走在推动刻蚀和沉积技术的前沿。随着英特尔以令人振奋的新的制程和封装创新，将其路线图向未来推进，我们的合作对于将原子级技术引入制造以造福整个行业而言变得更加关键。”
Tim Archer，泛林集团总裁兼 CEO
“CEA-Leti 作为全球半导体技术研发的领导者，多年来，我们与英特尔的紧密合作带来了一系列的创新技术，推动了行业的发展。最近，我们在先进 3D 封装方面进行了合作，这使得两家半导体领军者携手并进，推动了 chiplet、互连技术以及新型键合和堆叠能力的发展，以实现下一代的高性能计算应用。”
Sebastien Dauvé，CEA-Leti CEO
“在数十年合作的基础上，东电电子（TEL）与英特尔不断推进最先进的半导体制程设备和材料技术。很高兴看到英特尔投资于新一代的制程和封装创新，我们期待着共同推动半导体制造的前沿发展。”
Toshiki Kawai，东电电子公司总裁兼 CEO