2019 年 4 月，英特尔推出了傲腾 H10 混合式固态盘。这款产品将英特尔傲腾技术的卓越响应速度和英特尔 QLC 3D NAND 技术的强大存储容量融为一体，采用 M.2 规格。
近日，英特尔非易失性存储方案事业部宣布基于中国大连制造的 QLC NAND 裸片所生产的英特尔® QLC 3D NAND 固态盘（SSD）已达 1000 万个。此项生产始于 2018 年底，这一新的里程碑也确立了 QLC 技术成为主流大容量硬盘技术的重要地位。
英特尔客户端 SSD 战略规划与产品营销总监 Dave Lundell 表示：“很多公司都谈论过 QLC 技术，但只有英特尔真正意义上实现了 QLC 技术的大规模交付。我们一方面看到整个市场对英特尔低成本高收益的容量型 QLC SSD (英特尔® SSD 660p)有着巨大需求，同时也看到大家对英特尔® 傲腾™ 技术+QLC 解决方案傲腾 H10 混合式固态盘在高性能方面的表现充满期待。”
关于这一里程碑的一些简要情况：
- 英特尔 QLC 3D NAND 主要应用于英特尔 SSD 660p、英特尔® SSD 665p 和傲腾 H10 混合式固态盘存储解决方案。
- 英特尔 QLC 驱动器采用每单元 4 比特设计，并以 64 层和 96 层 NAND 配置存储数据。
- 英特尔在过去十年中一直致力于该技术的研发。2016 年，英特尔工程师将已被充分验证的浮栅（FG）技术调整为垂直方向，并将其集成在环栅结构中，进而获得每裸片存储 384 Gb 数据的 3D TLC 技术。2018 年，具备 64 层，每单元 4 比特，可储存 1,024 Gb/裸片的 3D QLC 闪存问世。2019 年，英特尔升级到 96 层，进一步提升了整体存储密度。
- QLC 目前是英特尔整体存储产品组合的一部分，这一组合包括客户端和数据中心相关产品。