面向 5G 基础设施,英特尔使用最新硅光技术

 

2018 年 9 月 26 日——英特尔宣布了将其 100G 硅光收发器产品组合扩展到数据中心之外进入网络边缘的详细信息。在罗马举行的欧洲光通信会议(ECOC)上,英特尔公布了为加速新的 5G 应用场景和物联网(IoT)应用产生的大量数据转移而优化的新硅光产品的细节。最新的 100G 硅光收发器为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化,同时可承受恶劣的环境条件。

 

英特尔公司的 100G 硅光收发器产品组合为满足下一代通信基础设施的带宽要求而优化,同时可承受恶劣的环境条件。

 

英特尔硅光产品部副总裁兼总经理 Hong Hou 博士说道,“我们的超大规模云客户目前正在使用英特尔的 100G 硅光收发器,以大规模提供高性能的数据中心基础设施。通过将此技术扩展到数据中心以外网络边缘的 5G 基础设施,我们可以为通信服务提供商提供了同样的优势,同时支持 5G 的前传带宽需求。”

在以数据为中心的时代,转移、存储和处理数据的能力是最重要的。英特尔的 100G 硅光解决方案通过提供快速、可靠和经济高效的连接能力而提供巨大的价值。工业界向 5G 的转变,以及视频流等现有网络流量的快速增加,正在扩展的频谱范围压力,包括 mmWaves、大规模 MIMO 和网络密集化,让现有的通信基础设施越来越紧张。英特尔最新的 100G 硅光收发器可满足 5G 无线前传应用的带宽需求。这些收发器旨在满足蜂窝塔的恶劣户外条件,从而支持光学传输到最近的基带单元或中心局(最长 10 公里)。

英特尔集成激光进入硅芯片的方法使其硅光收发器适合如 5G 基础设施攀升带来的大规模生产和部署。针对 5G 无线基础设施的英特尔硅光收发器样品现已上市。新硅光无线模块的批量生产计划于 2019 年第一季度开始。

英特尔预计其连接业务(包括硅光学)的总市场机会将从现在的 40 亿美元增长到 2022 年估计的 110 亿美元总目标市场。自 2016 年推出其首款 100G 硅光产品以来,英特尔已经加大生产到以超过一百万个每年的运行速度供货其 100G 数据中心产品。今年早些时候,英特尔展示了其 400G 硅光能力。400G 硅光产品的样品预计将于下个季度上市,预计将于 2019 年下半年出货 400G 模块。

 

 

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