2019 年英特尔投资者大会:预览设计创新;10 纳米 CPU 将于 6 月出货;7 纳米产品将于 2021 年上市

 

英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户端事业部总裁任沐新博士(Murthy Renduchintala)于 2019 年 5 月 8 日星期三在加州圣克拉拉举办的 2019 年英特尔投资者大会上发表讲话。(图片来源:英特尔公司)

 

当地时间 5 月 8 日,华尔街的分析师们齐聚位于圣克拉拉的英特尔总部,参加该公司的 2019 年投资者大会。英特尔首席执行官司睿博(Bob Swan)和业务部负责人在会上发表了主题演讲。英特尔首席工程官兼技术、系统架构和客户端事业部总裁任沐新博士(Murthy Renduchintala)宣布,英特尔的量产 10 纳米客户端处理器将于今年六月开始出货,并首次公开分享了该公司 7 纳米制程技术的细节。任沐新表示,在以数据为中心的计算时代,英特尔重新定义了自身的产品创新模式,“以根据工作负载优化的平台,带来更为轻松的客户与开发人员创新体验”。他分享了将由英特尔的技术创新组合带来的预期性能提升,深入阐释了引领英特尔产品发展的设计和工程创新模式,这些创新组合横跨英特尔六大技术支柱领域,包括制程与封装、架构、内存与存储、互连、安全、软件。

任沐新表示:“虽然领先的制程和 CPU 仍然至关重要,但要想充分把握数据爆发带来的机遇,还需要在包括架构、内存、互连、安全、软件在内的一系列基础构建模块上极速创新。只有英特尔拥有足够强大的研发实力、人才储备、世界一流的技术组合和知识产权,能够针对广泛的架构和工作负载提供领先的产品,从而满足不断扩大的、以数据为中心的市场需求。”

10 纳米制程技术

英特尔首款量产 10 纳米处理器——代号为“Ice Lake”的移动 PC 平台,将于今年 6 月开始出货。Ice Lake 平台将充分利用 10 纳米技术和架构创新,预计带来约 3 倍无线速度提升,2 倍视频转码速度提升,2 倍图形性能提升,2.5 至 3 倍人工智能性能提升1。正如之前宣布的,基于 Ice lake 处理器的英特尔 OEM 合作伙伴设备产品将于 2019 年假日季(感恩节至元旦期间)上市。英特尔还计划在 2019 至 2020 年期间推出多个 10 纳米产品,包括更多用于客户端和服务器的 CPU、英特尔® Agilex™ 系列 FPGA、英特尔® Nervana™ NNP-I(人工智能推理处理器)、通用 GPU 和代号为“Snow Ridge” 的 5G 就绪的网络系统芯片(SOC)。

 

 

从 14 纳米到 14+ 纳米和 14++ 纳米的优化,英特尔将基于这种已被充分验证的模式,推动节点间和节点内的持续制程进步。基于摩尔定律,英特尔将继续引领制程技术微缩。英特尔将在每个节点初始有效提升性能和微缩,并通过节点内多次优化,在同一代技术中实现节点内性能再次提升。

 

 

纳米进展

任沐新首次介绍了英特尔 7 纳米制程技术的最新信息,它将实现 2 倍微缩,预计提升每瓦性能约 20%,并将设计规则复杂性降低 4 倍。这标志着该公司将首次商业化使用极紫外光刻技术(EUV),该技术将有助于推动多代节点的微缩。

首款 7 纳米产品预计将是基于英特尔 X架构的通用 GPU,用于数据中心人工智能和高性能计算。它将利用先进封装技术实现异构。在 2020 年推出首款独立显卡之后,英特尔预计将在 2021 年推出 7 纳米通用显卡。

面向以数据为中心时代的异构集成

任沐新预览了全新的芯片设计,利用先进的 2D 和 3D 封装技术,将多种 IP 集成到一个封装中,每种 IP 都采用针对各自优化的制程技术。异构集成能够互连多个小芯片而更快利用新的制程技术,并且与其他非单片方案相比,以前所未有的性能水平构建更大的平台。

 

 

任沐新公布了代号为“Lakefield”的客户端平台的创新发展所带来的性能提升。这一举措标志着英特尔在设计和工程模式上的战略性转变,这种转变将支撑英特尔未来的产品路线图。针对客户的不同需求,包括混合 CPU 架构和 Foveros 3D 封装技术在内的广泛技术创新,将被用来满足始终在线、始终互联和外形尺寸的要求,同时实现更低功率和更强性能。与 14 纳米前代产品相比,Lakefield 预计将带来约 10 倍 SOC 待机功耗改善,1.5 到 2 倍 SOC 有功功耗改善,2 倍图形卡性能提升2,以及 2 倍印刷电路板(PCB)面积缩小,使 OEM 们能够更加灵活地实现轻薄的产品外观设计。

 

更多信息请见:英特尔投资者关系网站

 

 

性能测试结果是基于配置中显示的日期的测试,可能并未反应所有公开可用的安全更新。详情见配置信息。没有任何产品是绝对安全的。性能测试中使用的软件和工作负载可能仅针对英特尔微处理器的性能进行了优化。性能测试,如 SYSmark 和 MobileMark,是使用特定的计算机系统、组件、软件、操作和功能来测量的。这些因素的任何变化都可能导致结果的变化。您应该咨询其他信息和性能测试,以帮助您全面评估您的预期购买,包括该产品与其他产品结合时的性能。有关性能和基准测试结果的更完整信息,请访问 www.intel.com/benchmarks

优化说明:针对英特尔微处理器与非英特尔微处理器,英特尔编译器的优化程度可能不同。这些优化包括 SSE2、SSE3 和 SSSE3 指令集及其它优化。对于非英特尔微处理器上的任何优化是否可用、其功能或效果如何,英特尔不做任何保证。本产品中取决于微处理器的优化仅针对英特尔处理器。英特尔微处理器保留非具体针对英特尔微架构的特定优化。欲了解更多关于本说明中涵盖的具体指令集的信息,请参考对应产品的用户和参考指南。

英特尔技术的特性和优势取决于系统配置,并需要借助硬件、软件或服务来实现。性能会因系统配置的不同而有差异。请联系您的系统制造商或零售商,或访问 intel.cn了解详情。

1 Ice Lake 配置信息:

约 3 倍 Ice Lake 无线速度提升:802.11ax 2×2 160 MHz 实现了 2402 Mbps 的最高理论数据传输速度,比 IEEE 802.11 无线标准规范中记录的标准 802.11ac 2×2 80MHz(867Mbps)提升近 3 倍(2.8倍),需要使用类似配置的 802.11ax 无线网络路由器。

约 2 倍 Ice Lake 视频编码提升:基于 4k HEVC 到 4k HEVC 转码(8位)。英特尔预生产系统,ICL 15w 对比 WHL 15w。

约 2 倍 Ice Lake 图形性能提升:工作负载:3DMark11 v 1.0.132。英特尔预生产 ICL U4+2 15W 配置(假设),处理器:英特尔® 酷睿™ i7 (ICL-U 4+2) PL1=15W TDP, 4C8T,内存:2x8GB LPDDR4-3733 2Rx8,存储:英特尔® 760p m.2 PCIe NVMe SSD,采用 AHCI 微软驱动程序,显示屏分辨率:3840×2160 eDP Panel 12.5”,操作系统:Windows* 10 RS5-17763.316,显卡驱动程序:PROD-H-RELEASES_ICL-PV-2019-04-09-1006832.Vs config – Intel PreProduction WHL U4+2 15W Configuration (Measured),处理器:英特尔® 酷睿™ i7-8565U (WHL-U4+2) PL1=15W TDP, 4C8T,超频至 4.6Ghz,内存:2x8GB DDR4-2400 2Rx8,存储:英特尔® 760p m.2 PCIe NVMe SSD,采用 AHCI 微软驱动程序,显示屏分辨率:3840×2160 eDP Panel 12.5”,操作系统:Windows* 10 RS4-17134.112.,显卡驱动程序:100.6195

约 2.5-3 倍 Ice Lake 人工智能性能提升:工作负载:每秒图片数量使用 AIXPRT Community Preview 2 with Int8 precision,ResNet-50 和 SSD-Mobilenet-v1 模型。英特尔预生产系统,ICL-U, PL1 15w, 4C/8T,Turbo TBD,英特尔第 11 代显卡,GFX 驱动程序预生产,内存 8GB LPDDR4X-3733,存储英特尔固态盘 Pro 760P 256GB,操作系统 Microsoft Windows 10,RS5 Build 475,preprod bios。对比 Config – HP spectre x360 13t 13-ap0038nr,英特尔® 酷睿™ i7-8565U, PL1 20w, 4C/8T,超频至 4.6Ghz,英特尔 UHD Graphics 620,显卡驱动程序 26.20.100.6709,内存 16GB DDR4-2400,存储英特尔固态盘 760p 512GB,操作系统 – Microsoft Windows 10 RS5 Build 475 Bios F.26。

2 Lakefield 配置信息:

约 10 倍 Lakefield SoC 待机功耗改善:2019 年 4 月通过英特尔内部分析或架构的仿真或建模估测,对比 Amber Lake。

约 1.5-2 倍 Lakefield SoC 有功功耗改善:2019 年 4 月通过英特尔内部分析或架构的仿真或建模估测。工作负载:1080p 视频回放。对比 Amber Lake下一代产品。

约 2 倍 Lakefield 图形性能提升:2019 年 4 月通过英特尔内部分析或架构的仿真或建模估测。工作负载:GfxBENCH. LKF 5W & 7W 配置(假设),处理器:LKF PL1=5W & 7W TDP, 5C5T,内存:2X4GB LPDDR4x – 4267MHz,存储:英特尔® 760p m.2 PCIe NVMe SSD;LKF Optimized Power 配置使用 UFS,显示屏分辨率:1920×1080 高性能模式;25×14 eDP 13.3” 和 19×12 MIPI 8.0”节电模式,操作系统:Windows* 10 RS5。所有基准测试的电源设置为 AC/ 平衡模式,SYSmark 2014 SE 除外,它采用 AC/BAPCo 高性能模式。电源设置为 DC/ 平衡节电模式。所有基准测试在管理员模式下运行。显卡驱动程序:X.X。对比配置数据:英特尔® 酷睿™ AML Y2+2 5W 测量:处理器:英特尔® 酷睿™ i7-8500Y 处理器,PL1=5.0W TDP, 2C4T,超频至 4.2GHz/3.6GHz,内存:2x4GB LPDDR3-1866MHz,存储:英特尔® 760p m.2 PCIe NVMe SSD,显示屏分辨率:1920×1080 高性能模式;25×14 eDP 13.3”节电模式,操作系统:Windows 10 Build RS3 17134.112。SYSmark 2014 SE 在 BAPCo 电源设置下运行。电源设置为 DC/ 平衡节电模式。所有基准测试在管理员模式下运行。显卡驱动程序:driver:whl.1006167-v2。

 

 

前瞻性陈述:本文中,英特尔相关的财务计划以及其他声明内容里指代的未来规划和预期的陈述,包括英特尔未来技术和相关技术带来的可预期获益均为前瞻性陈述,包含许多风险和不确定性。诸如“预期”、“期望”、“意图”、“目标”、“计划”、“相信”、“寻求”、“估计”、“持续”、“可能”、“将”、“应”“或许”之类的语句或与之类似的表述均代表前瞻性陈述。提及或基于估测、预测、推算、不确定事件或假设的陈述也为前瞻性陈述,其中包括:有关总体潜在市场规模(TAM)或市场机会,未来的产品和上市的预期,相关产品带来的收益以及我们业务或相关市场的预期趋势。这些陈述都是基于当下的预测,涉及若干风险和不确定性,可能会导致实际结果与这些预测性陈述出现根本性不同。英特尔于 2019 年 4 月 25 日发布的财报中列出了可能会造成实际结果与公司预期显著不同的重要因素,该财报包括在英特尔当日提交给证券交易委员会的 8-K 报告内。有关这些及其它可能影响到英特尔结果的详细信息包含在英特尔提交给美国证券交易委员会的文件中,包括公司最近的 10-K 和 10-Q 报告。欲获取英特尔的 10-K、10-Q 和 8-K 报告,请访问我们的投资商关系网站 www.intc.com 或证券交易委员会的网站 www.sec.gov

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