英特尔® 下一代现场可编程门阵列 (FPGA)

Falcon Mesa – 10 纳米 FPGA 产品特性

使用英特尔行业领先的 10 纳米 FinFET 制程和代工平台将性能提升至全新水平

使用英特尔行业领先的 10 纳米 FinFET 制程和代工平台将性能提升至全新水平英特尔® 下一代现场可编程门阵列 (FPGA) 将使用英特尔自有的 10 纳米 (10 nm) 芯片制程技术,这也是全球最先进的 FinFET 制程技术。这些 FPGA 产品(代号为“Falcon Mesa”)将致力于满足数据中心、5G、网络功能虚拟化(NFV)、汽车、工业和军事/航天的加速和计算需求。

Falcon Mesa 10 纳米 FPGA 将延续英特尔 FPGA 收发器技术的创新和领先地位。

• 112 Gbps 串行收发器链路,旨在满足下一代数据中心、企业和网络环境中最苛刻的带宽要求。

• 包括 PCI Express Gen4x16 支持在内的最新外围设备互联,面向下一代数据中心提供高达每通道 16 GT/秒的数据传输率。 全新 FPGA 产品家族将以 Stratix® 10 14 纳米 FPGA 产品家族的几项创新技术为基础。

• 英特尔下一代 Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) 封装技术延续了英特尔在系统封装 (SiP) 集成领域的领先定位。第二代SiP将为进一步提升处于单一硅片FPGA逻辑结构旁的收发器性能而优化。

• 下一代高带宽内存 (HBM) 是一种 DRAM 内存架构,提供了 10 倍于独立内存解决方案的性能,并具有更小的尺寸和更低的功耗。

• 下一代英特尔 HyperFlex™ 架构在整个 FPGA 上使用了超级寄存器,专为提供领先的 10 纳米性能而优化。第二代英特尔 HyperFlex 架构与 Quartus Prime Pro 设计工具创新和 IP 相结合,为客户提供了精细的解决方案,满足了不断增长的带宽和性能功耗比需求。

英特尔将于稍后公布更多细节以及产品上市时间。

 

关于英特尔

英特尔致力于拓展科技疆界,让最佳精彩体验成为可能。如需了解更多信息,如需了解更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn

 

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