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News 制造

英特尔与蓝思科技携手，推进面向AI时代的先进半导体封装

双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合，为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。

24 7 月, 2026
News 英特尔代工

VLSI 2026：英特尔代工展示最新制程节点进展，预告未来技术走向

在2026年VLSI（超大规模集成电路）国际研讨会上，英特尔代工介绍了其制程路线图和未来技术创新方面的最新进展。

16 6 月, 2026
News 客户端计算

突破供电瓶颈，实现功率传输的跨代际飞跃

在2025年IEEE国际电子器件大会上，英特尔代工展示了针对AI时代系统级芯片设计的关键技术突破。

10 12 月, 2025
News 英特尔代工

英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任

在 Direct Connect 上，英特尔代工厂分享了工艺技术路线图、先进封装发展势头和生态系统合作伙伴关系。

29 4 月, 2025
News 人工智能
A person stands on a stage with a large blue screen behind them displaying text about a new design approach. The screen highlights Software First Design Mindset, AI Driven System Design, and Purpose-Built Silicon.

英特尔新篇章：重视工程创新、文化塑造与客户需求

英特尔CEO陈立武强调，要塑造由工程师思维驱动，聚焦客户需求的创新文化。

31 3 月, 2025
News 英特尔代工
A technician with wafer doing testing

英特尔展示互连微缩技术突破性进展

在IEDM2024上，英特尔代工的技术研究团队展示了晶体管和封装技术的开拓性进展，有助于满足未来AI算力需求

7 12 月, 2024
News 英特尔代工
A close-up image of a silicon wafer displaying a spectrum of colors including red, orange, yellow, green, and blue. The surface is covered with intricate microchip patterns, demonstrating a grid-like texture.

最新进展. Intel 18A产品，成功点亮.

Intel 18A芯片现已上电运行，并顺利启动操作系统。将用于明年推出的新一代客户端和服务器产品。外部客户产品将于明年上半年完成流片。

6 8 月, 2024
News 人工智能
A person wearing protective gear and blue gloves holds a small electronic component, possibly a microchip, between their fingers. The background is blurred, indicating a laboratory or cleanroom environment.

英特尔首推面向AI时代的系统级代工

英特尔宣布全新制程技术路线图、客户及生态伙伴合作，以实现2030年成为全球第二大代工厂的目标

21 2 月, 2024
News 公用区域
A large industrial complex with numerous pipes, buildings, and cranes under a clear blue sky. In the background, there are mountains and a barren landscape. The scene suggests an active construction or industrial site in a desert area.

英特尔实现3D先进封装技术的大规模量产

该工厂的投产是3D先进封装技术迈向大规模量产的一个重要里程碑。

24 1 月, 2024