制造24 7 月, 2026英特尔与蓝思科技携手,推进面向AI时代的先进半导体封装 双方合作将英特尔先进封装的专长与蓝思科技的精密玻璃加工能力相结合,为未来AI和数据中心工作负载提供更强性能支撑。 公用区域英特尔发布2026年第二季度财报 23 7 月, 2026 制造英特尔以先进设计、封装和制造能力,与Fortinet共同开发SP6 Fortinet在专用ASIC领域的专业技术,结合英特尔在半导体设计、封装和制造方面的能力,将为企业带来安全性、可扩展性、性能和韧性的提升。 21 7 月, 2026