英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股
募集资金拟用于一般经营用途,包括资本开支和营运资金。
英特尔公司(纳斯达克代码:INTC)今日宣布,拟以承销方式公开发行总额150亿美元的普通股。
发行背景
受人工智能算力领域前所未有的投资推动,客户持续展现出强劲且可持续的需求。物理AI、专用芯片、先进封装和外部晶圆代工业务等新兴领域取得的进展,为英特尔带来了重要增长机遇。
募集资金用途
英特尔拟将本次发行所得募集资金净额用于一般经营用途,包括但不限于资本开支和营运资金。
本次发行旨在进一步支持英特尔把握未来增长机遇,同时维持稳健的资产负债表,并继续致力于维持投资级信用评级。
资本配置纪律
英特尔将继续坚持审慎的资本配置原则,确保资本投入与客户需求及明确的投资回报目标相匹配。
交易细节补充
英特尔预计将向本次发行的承销商授予一项为期30天的超额配售权,允许其按公开发行价格(扣除承销折扣)额外购买总额最高达22.5亿美元的普通股股份。
J.P. Morgan Securities LLC、Goldman Sachs & Co. LLC、Morgan Stanley & Co. LLC和Citigroup Global Markets Inc.正担任本次拟议发行的联席账簿管理人。
注册声明和招股说明书
英特尔已就本次公告所涉及的发行向美国证券交易委员会(SEC)提交S-3报表注册声明,其中包括初步招股说明书。在投资前,投资者应阅读该注册声明中的初步招股说明书以及英特尔向SEC提交的其他文件,以获取有关英特尔及本次发行的更完整信息。本次发行仅可通过招股说明书补充文件及其随附招股说明书进行。与本次发行相关的注册声明、初步招股说明书补充文件及随附招股说明书副本,可通过访问美国证券交易委员会网站 www.sec.gov 免费获取。投资者也可联系 J.P. Morgan Securities LLC,收件地址为 c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717,或发送电子邮件至 prospectus-eq_fi@jpmchase.com 和 postsalemanualrequests@broadridge.com;Goldman Sachs & Co. LLC,收件人:Prospectus Department,200 West Street, New York, NY 10282,电话:1-866-471-2526,传真:212-902-9316,或发送电子邮件至 prospectus-ny@ny.email.gs.com;Morgan Stanley & Co. LLC,收件人:Prospectus Department,180 Varick Street, 2nd Floor, New York, NY 10014,或发送电子邮件至 prospectus@morganstanley.com;或 Citigroup Global Markets Inc.,收件地址为 c/o Broadridge Financial Solutions, 1155 Long Island Avenue, Edgewood, NY 11717,或致电 1-800-831-9146 获取副本。
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关于英特尔
英特尔(纳斯达克股票代码:INTC)专注于先进半导体的设计与制造,连接并驱动现代世界。每天,我们的工程师都在不断创造新技术,塑造计算的未来,为我们服务的客户创造更多可能。如需了解英特尔更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn 以及官方网站 intel.cn。
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前瞻性声明
本新闻稿包含涉及诸多风险和不确定性的前瞻性声明。诸如“加速”、“实现”、“致力”、“目标”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“旨在”、“预估”、“预计”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“指引”、“打算”、“很可能”、“或将”、“可能”、“里程碑”、“新一代”、“目的”、“按计划”、“机遇”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“潜力”、“预测”、“进展”、“爬坡”、“路线图”、“寻求”、“应”、“力争”、“指标”、“将要”、“即将”、“将会”、“将要”等词语及其变体和类似表述,均旨在表明相关内容属于前瞻性声明,相关陈述可涉及:
- 普通股的发行;
- 发行的规模和时机,以及募集资金净额的预期用途;
- 英特尔能否按预期时间表完成发行,或能否完成发行;
- 以及其他对未来事件或情况的描述。
这些声明涉及众多可能导致实际结果与明示或暗示内容产生重大差异的风险与不确定性,包括:
- 行业高度竞争与技术快速变化;
- 我们在研发与制造设施上进行的大规模、长期且固有高风险的投资,可能无法实现有利回报;
- 开发和实施新半导体产品与制造工艺技术的复杂性与不确定性;
- 我们对Intel 14A及其他下一代领先工艺技术的追求,我们在制造扩建项目中投资以使用此类技术生产产品,以及我们为确保潜在重要外部客户的产品设计中标和使用此类技术制造产品的需求承诺所做的努力;
- 替代融资安排与政府补助;
- 美国政府获取公司重大股权;
- 产品需求和利润率的变化;
- 宏观经济状况与地缘政治紧张局势及冲突;
- 近期加剧的地缘政治紧张局势、国际贸易政策(包括关税和出口管制)的不稳定性和不确定性,这些因素影响着我们的业务、我们竞争的市场和全球经济;
- 具备人工智能功能产品市场的演变;
- 支持我们制造设施并整合外部晶圆厂的复杂全球供应链,可能因中断、延误、贸易紧张与冲突或短缺(包括当前全行业的基板和内存短缺)而受影响;
- 产品缺陷、勘误及其他产品问题,尤其是我们在开发下一代产品及实施下一代制造工艺技术时;
- 产品中潜在的安全漏洞;
- 日益增加且不断演变的网络安全威胁与隐私风险;
- 知识产权风险,包括相关诉讼与监管程序;
- 吸引、留住并激励关键人才的需求;
- 战略交易与投资;
- 销售相关风险,包括客户集中度及分销商与其他第三方的使用;
- 我们的债务义务及获取资本来源的能力;
- 许多司法管辖区内复杂且不断演变的法律法规;
- 灾难性事件;
- 汇率波动;
- 实际税率及适用税制的变化;
- 环境、健康、安全及产品法规;
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