加速先进封装技术开发与制造，英特尔任命新执行副总裁

2026年6月18日—英特尔公司今日宣布，任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为英特尔代工执行副总裁，直接向英特尔首席执行官陈立武汇报。在这一职位上，李锡熙将领导先进封装、系统集成、后道技术开发及后道制造，强化英特尔为客户交付差异化、系统级创新的能力。

随着英特尔代工战略的持续推进，公司正聚焦先进封装业务，并由专门的团队领导。这体现了封装技术在提升性能、提高能效以及实现AI系统异构集成方面日益关键的作用。

英特尔首席执行官陈立武表示：“先进封装与系统集成正成为下一代计算系统的决定性能力。李锡熙在领导复杂的大规模技术与制造组织方面拥有深厚经验，并具备卓越的运营执行力。他的洞察将助力英特尔进一步强化系统集成能力，使我们能够将领先的逻辑芯片、存储器、网络组件及其他器件紧密结合，为英特尔代工客户构建高性能计算系统。在我们准备将EMIB-T和HBI等先进封装技术向客户及合作伙伴推进至高量产之际，他是组建并扩展英特尔代工这一核心业务板块的合适领军人选。”

加入英特尔前，李锡熙曾任SK On社长兼首席执行官，此前还曾任SK海力士社长兼首席执行官。作为半导体行业资深人士，他亦曾在英特尔和学术界担任工程领导职务，在先进制程技术及大规模制造领域拥有深厚经验。

李锡熙表示：“随着AI和高性能计算领域对系统级集成的需求加速增长，英特尔凭借独特优势，将在先进封装领域发挥引领作用。我很高兴重返英特尔并加入这一团队，共同推动公司在这一关键领域的技术领导力、制造能力，以及对客户承诺的兑现。”

此次调整后，英特尔代工执行副总裁Naga Chandrasekaran将继续向首席执行官陈立武汇报，并负责前道技术开发和前道制造，聚焦加速Intel 18A、Intel 14A及未来制程技术的量产爬坡。他还将继续负责设计支持服务、端到端客户对接及业务支持职能，以支撑英特尔代工的未来增长。此外，英特尔同期宣布，英特尔代工执行副总裁Navid Shahriari在为公司服务37年后退休。

这一全新、可扩展的聚焦型运营模式，彰显了英特尔强化技术开发与制造引擎的决心，让客户与合作伙伴对公司按时、稳定、可预期的交付能力更具信心。