英特尔发布2026年第二季度财报
新闻要点
- 第二季度营收161亿美元,同比增长25%。
- 英特尔第二季度每股收益(EPS)为-2.16美元;非通用会计准则(Non-GAAP)每股收益为42美元。
- 预计2026年第三季度营收为158亿至168亿美元;预计第三季度每股收益为31美元,非通用会计准则每股收益为0.38美元。
英特尔公司今天发布2026年第二季度财报。
英特尔首席执行官陈立武表示:“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行,英特尔已具备优势,通过CPU产品组合、定制芯片(ASIC)、先进封装以及广泛布局的晶圆制造网络把握长期增长机遇。第二季度业绩创下逾十五年来最强劲的营收增长表现,彰显了我们在提升执行速度、强化责任机制以及聚焦客户需求方面取得的积极成效。”
英特尔首席财务官David Zinsner表示:“我们第二季度业绩表现强劲,在旺盛市场需求和执行力持续提升的推动下,超出公司业绩指引。晶圆良率提升和生产周期缩短有效推动了产量增长。人工智能带动的算力需求持续增强,为满足产品和晶圆代工业务在今年及未来一年的增长需求,我们正显著加大对设备、无尘厂房空间以及封装基板等关键产能要素的投资。”
2026年第二季度财报
| 通用会计准则 | 非通用会计准则 | |||||
| 2026 第二季度 |
2025 第二季度 |
相比2025 第二季度 |
2026 第二季度 |
2025 第二季度 |
相比2025 第二季度 |
|
| 营收 | $161亿 | $129亿 | 上升25% | |||
| 毛利率 | 40.4% | 27.5% | 上升12.9个百分点 | 41.8% | 29.7% | 上升12.1个百分点 |
| 研发和营销管理费用 | $45亿 | $48亿 | 下降6% | $40亿 | $43亿 | 下降8% |
| 营业利润率(亏损) | 11.1% | (24.7)% | 上升35.8个百分点 | 17.2% | (3.9)% | 上升21.1个百分点 |
| 税率 | (0.3)% | (9.2)% | 上升8.9个百分点 | 11.0% | 12.0% | 下降1个百分点 |
| 净利润(亏损) | $(110)亿 | $(29)亿 | *无比较意义 | $22亿 | $(4)亿 | *无比较意义 |
| 英特尔稀释后每股收益(亏损) | $(2.16) | $(0.67) | *无比较意义 | $0.42 | $(0.10) | *无比较意义 |
通用会计准则与非通用会计准则指标调节表完整内容请见原文。
*无比较意义
第二季度,公司从运营中产生了70亿美元的现金。
业务部门总结
由于Altera已从2026年财务报表中解除合并,2025年合并财务报表的所有其他部门二季度同比数据不再具有直接可比性。Altera 是一家提供可编程半导体的企业,其FPGA及相关产品广泛应用于各类场景,此前为英特尔全资子公司。自2025年9月12日起,在Altera所发行的51%普通股完成出售后,其已从英特尔的合并财务报表中剥离。截至2025年9月11日,Altera的经营业绩均包含在英特尔的合并财务业绩中。
| 业务部门收入及趋势 | 2026 第二季度[1] |
相比2025 第二季度 |
| 英特尔产品: | ||
| 客户端计算与物理AI事业部 (CCPG)2 | $89亿 | 上升13% |
| 数据中心和人工智能事业部 (DCAI) | $63亿 | 上升59% |
| 英特尔产品总收入 | $151亿 | 上升28% |
| 英特尔代工 | $58亿 | 上升31% |
| 所有其他部门 | $7亿 | 下降33% |
| 部门间抵消 | $(55)亿 | |
| 总净收入 | $161亿 | 上升25% |
[1]各业务部门收入数据包含部门间交易,且数据以实际值和四舍五入值呈现,因此合计值可能存在尾差。
2客户端计算与物理AI事业部即此前的客户端计算事业部 (CCG)。
业务亮点
产品进展
- 英特尔凭借基于英特尔®至强®处理器构建的全新机架级AI基础设施及解耦式推理解决方案,推进了其智能体AI基础设施战略。英特尔、SambaNova和富士康展示了适用于推理和智能体工作负载的生产就绪型机架级基础设施,同时Vector Core Compute(VC2)发布了由英特尔®至强®处理器、SambaNova RDU和NVIDIA Blackwell GPU共同赋能的解耦式智能体云。
- 英特尔推出了下一代数据中心CPU——至强® 6+,这是英特尔首款基于Intel 18A制程的服务器产品,可在实际功耗限制下提供持续性能。
- 英特尔进一步拓展了其在物理AI和机器人领域的发展势头,已有超过130家客户在边缘AI和具身智能应用中采用或测试第三代英特尔® 酷睿™ Ultra和第三代英特尔® 酷睿™处理器。英特尔还推出了OpenVINO™ Physical AI开源框架,帮助开发者部署面向视觉、语言、推理和运动控制工作负载的具身智能模型。
- 英特尔推出了英特尔锐炫™ G系列处理器,这是专为新一代掌上游戏系统打造的全新产品系列。
- 英特尔宣布与富士康、西门子、日立、Echo Neurotechnologies和Greenstone Biosciences达成战略合作,共同开发基于英特尔处理器和定制芯片的垂直行业AI及计算解决方案。
- 英特尔推出了以太网® E835产品组合,覆盖从10GbE到200GbE的云、AI、企业、边缘和电信基础设施,展现了其在网络领域的领导地位。
代工业务
- 英特尔代工持续推进Intel 18A系列节点,Intel 18A-P已进入风险试产阶段,按去年向客户及合作伙伴公布的时间表稳步推进,同时通过优化性能、功耗和热阻,进一步强化了该工艺平台的竞争力。
- 英特尔代工已采用ASML EXE高数值孔径极紫外光刻技术,用于部分型号第三代英特尔®酷睿™Ultra处理器(产品代号Panther Lake)的大规模量产。英特尔将专用芯片业务从网络和IPU领域拓展至更广泛的领域,依托自身先进的设计、封装和制造能力,与Fortinet开展战略合作,共同开发Fortinet安全处理器6。
- 英特尔宣布投资50亿欧元,以扩大制造产能并增加基于Intel 3制程的英特尔® 至强® 6及下一代英特尔® 至强®处理器的产量。
- 英特尔增加了Bowers园区的产能,提升了英特尔光罩工程能力(Mask Operations),支持当前及未来先进制程技术开发和制造的能力。
文化与领导力
- 英特尔通过多项高管任命进一步加强了领导团队:Alex Katouzian负责领导客户端计算与物理AI事业部,Pushkar Ranade出任首席技术官,Seok-Hee Lee负责领导先进封装业务,Aparna Bawa 负责领导英特尔的全球法务、商业道德与合规、人力资源及企业文化组织。这些任命推动英特尔的产品、技术、制造、文化组织与公司的创新和执行重点保持一致。
- 英特尔与Google Cloud深化多年战略合作,进一步提升英特尔员工的AI能力,并强化现有工作流程,加速英特尔AI驱动的企业转型。
业绩前瞻
英特尔对2026年第三季度的指导包括以下根据通用会计准则和非通用会计准则的预估:
| 2026 第三季度 | 通用会计准则 | 非通用会计准则 |
| 营收 | $158-168亿 | |
| 毛利率 | 41% | 42% |
| 税率 | 1% | 11% |
| 英特尔稀释后每股收益 | $0.31 | $0.38 |
通用会计准则和非通用会计准则财务指标之间的调节表已示于原文。实际业绩可能与英特尔业务展望存在较大差异,原因包括但不限于前瞻性声明部分所述之因素。毛利率与每股收益(EPS)展望基于营收区间中值计算得出。
前瞻性声明
本新闻稿包含涉及诸多风险和不确定性的前瞻性声明。诸如“加速”、“实现”、“致力”、“目标”、“预期”、“相信”、“承诺”、“继续”、“可能”、“旨在”、“预估”、“预计”、“预测”、“未来”、“目标”、“增长”、“指引”、“打算”、“很可能”、“或将”、“可能”、“里程碑”、“新一代”、“目的”、“按计划”、“机遇”、“展望”、“待定”、“计划”、“定位”、“可能”、“潜力”、“预测”、“进展”、“爬坡”、“路线图”、“寻求”、“应”、“力争”、“指标”、“将要”、“即将”、“将会”、“将要”等词语及其变体和类似表述,意在识别此类前瞻性陈述,相关陈述可涉及:
- 我们的业务计划、战略及预期收益;
- 未来财务表现预测,包括营收、毛利率、资本支出与现金流;
- 预计成本与良率趋势预测;
- 未来资金需求、资本资源可用性、用途、充足性及成本,包括资本投入、研发投资、股东回报(股票回购与股息)及信用评级预期;
- 未来产品、服务和技术,以及此类产品、服务和技术的预期目标、时间表、量产爬坡、进展、上市时间、生产、监管和效益,包括未来的工艺节点和封装技术、产品路线图、发布计划、未来产品架构、对工艺性能、每瓦性能表现和相关指标的预期,以及对产品和工艺领先地位的预期;
- 内部与外部制造计划,包括未来内部制造规模、制造扩张计划及其融资,以及外部代工使用情况;
- 未来产能与产品供应;
- 供应预期,包括关于约束、限制、定价及行业短缺的预期;
- 与英特尔代工业务相关的计划与目标,包括预期客户、未来制造产能与服务、技术及知识产权提供;
- 收购、剥离及其他重大交易的预期完成时间与影响;
- 重组活动及降本增效举措的预期完成与影响;
- 未来社会与环境绩效目标、措施、战略与结果;
- 我们的预期增长、未来市场份额、客户需求及业务与运营趋势;
- 相关市场的预期增长与趋势;
- 行业组件、基板及晶圆产能利用、短缺与限制的预期趋势及影响;
- 政府资助、激励、政策与优先事项预期;
- 未来技术趋势与发展,如人工智能;
- 未来宏观环境与经济状况;
- 地缘政治紧张局势与冲突,包括国际贸易政策(如关税与出口管制)及其对我们业务的潜在影响;
- 税务与会计相关预期;
- 对与某些受制裁方关系的预期;
- 对未来事件或情形的其他描述。
这些声明涉及众多可能导致实际结果与明示或暗示内容产生重大差异的风险与不确定性,包括:
- 行业高度竞争与技术快速变化;
- 我们在研发与制造设施上进行的大规模、长期且固有高风险的投资,可能无法实现有利回报;
- 开发和实施新半导体产品与制造工艺技术的复杂性与不确定性;
- 我们对Intel 14A及其他下一代领先工艺技术的追求,我们在制造扩建项目中投资以使用此类技术生产产品,以及我们为确保设计中标和使用此类技术制造产品的需求承诺所做的努力;
- 替代融资安排与政府补助;
- 美国政府持有公司大量股权;
- 产品需求和利润率的变化;
- 宏观经济状况与地缘政治紧张局势及冲突;
- 近期加剧的地缘政治紧张局势、国际贸易政策(包括关税和出口管制)的不稳定性和不确定性,这些因素影响着我们的业务、我们竞争的市场和全球经济;
- 具备人工智能功能产品市场的演变;
- 支持我们制造设施并整合外部晶圆厂的复杂全球供应链,可能因中断、延误、贸易紧张与冲突或短缺而受影响;
- 产品缺陷、勘误及其他产品问题,尤其是我们在开发下一代产品及实施下一代制造工艺技术时;
- 产品中潜在的安全漏洞;
- 日益增加且不断演变的网络安全威胁与隐私风险;
- 知识产权风险,包括相关诉讼与监管程序;
- 吸引、留住并激励关键人才的需求;
- 战略交易与投资;
- 销售相关风险,包括客户集中度及分销商与其他第三方的使用;
- 我们的债务义务及获取资本来源的能力;
- 许多司法管辖区内复杂且不断演变的法律法规;
- 灾难性事件;
- 汇率波动;
- 实际税率及适用税制的变化;
- 环境、健康、安全及产品法规;
- 本新闻稿、我们2025年的10-K表格、2026年第一季度的10-Q表格、2026年第二季度10-Q表格以及我们向美国证券交易委员会(SEC)提交的其他文件中所述的其他风险与不确定性。
鉴于上述风险与不确定性,读者请勿过度依赖此类前瞻性声明。我们敦促读者仔细审阅和考虑本新闻稿及我们不定期向美国证券交易委员会(SEC)提交的其他文件中关于可能影响我们业务的风险与不确定性的各项披露。
除非另有明确说明,本新闻稿中的前瞻性声明不反映截至本文件日期尚未完成的任何剥离、合并、收购或其他业务合并的潜在影响。此外,本新闻稿中的前瞻性声明基于管理层截至本新闻稿发布日期的预期(除非另有指定更早日期),包括基于管理层认为可靠的第三方信息与预测得出的预期。除法律另有披露要求外,我们不承担且明确拒绝任何更新此类声明的义务,无论是由于新信息、新进展或其他原因。